原子超微通过软件定义的多切片电子叠层成像（MEP），揭示埋层、界面与三维结构的原子级信息，为先进器件、能源材料与前沿科学研究提供定量分析能力。
软件定义的原子级分析引擎
原子超微通过算法驱动的原子分辨率结构重建，解析传统方法难以触及的埋层、界面与三维结构。我们不替代电镜平台或第三方检测实验室，而是将原子尺度定量分析能力嵌入现有工作流程，拓展其能力边界。
支持在 Fab、检测机构与科研平台本地部署，也支持基于 4D-STEM 数据的远程分析，满足不同的数据安全与应用需求。
以亚皮米级位置精度解析单个原子柱及其位移，揭示材料与器件中的细微结构变化。
基于多切片电子叠层成像（MEP），可重建厚度超过 80 nm 的样品，突破常规方法 20–30 nm 的适用边界。
内置几何标定与像差校正，输出标准化、可复现、可审计的定量结果，服务于工程分析、失效研究与科研发表。
将 4D-STEM 数据重建为原子级定量结果，直接服务于工艺优化、失效分析与材料研究。
提供 MEP 重建软件与数据分析服务，解析应变场、原子位移、缺陷分布、界面结构及轻元素占位。
由具备国际一流水平的 TEM 专家与资深半导体产业人才共同创立。
基于产线客户的真实样品，通过我们的重建流程稳定产出达到可发表标准的失效分析结论，并建立标准化的可复现交付流程。
我们同样积极招募算法（叠层成像）、GPU / 科学计算、AI / 机器学习方向的优秀人才，欢迎直接联系 hr@3datomic.com。